Aismalibar aumenta capacidad de producción de laminados Fastherm

AISMALIBAR se complace en anunciar que han aumentado significativamente su capacidad de producción para su línea de laminados FASTHERM. En 2016, AISMALIBAR registró un aumento significativo en la demanda de FASTHERM, impulsada principalmente por el sector de la iluminación automotriz.

FASTHERM fue desarrollado por AISMALIBAR para lograr una transición térmica más rápida de la almohadilla térmica del LED al disipador de calor. Esta transición térmica superior puede lograrse utilizando toda la gama de productos COBRITHERM HTC con una base de cobre o cobre / aluminio. Mediante el uso de la gama AISMALIBAR COBRITHERM HTC junto con la tecnología FASTHERM, los LEDs funcionan a una temperatura de 30ºC a 50ºC inferior debido a la transición térmica directa de la almohadilla térmica al disipador de calor.

Jeff Brandman, Presidente de Aismalibar Norteamérica, añade: “A medida que aumenta la demanda de productos de gestión térmica, AISMALIBAR continúa aumentando nuestra oferta de productos y capacidad de producción. FASTHERM complementa nuestra línea de productos COBRITHERM HTC y permite a los fabricantes bajar significativamente las temperaturas de funcionamiento de los productos de vanguardia”.

Aismalibar Management Team visit Sunway

El equipo directivo de Aismalibar viaja a CHINA para visitar Sunway con el fin de consolidar una relación a largo plazo. El Sr. José María Serrat, gerente de ventas de Aismalibar, declaró que los productores de PCB de China están muy interesados ​​en la tecnología que los laminados de Aismalibar pueden ofrecer. Esto se debe a los altos requisitos que tienen los grandes fabricantes de equipos originales en los mercados de la UE y los EE.UU.

Aismalibar tiene más de 60 años de experiencia cooperando con OEMs de la UE y de los Estados Unidos y tiene una gran experiencia en sus necesidades y modos de operación, lo que es muy atractivo para los productores de PCBs tanto en el mercado internacional como, concretamente, en China.

 

BEST METHOD FOR DETERMINATION OF THERMAL RESISTANCE OVER HIGH THERMAL CONDUCTIVE

The experimental techniques for thermal characterization of high thermal conductivity dielectrics have developed along last years. Different test methods were standardized for international recognized entities such as ASTM.

EXPERIMENTAL TECNIQUES

The experimental techniques for thermal characterization of high thermal conductivity dielectric can be classified as follows:

a) steady-state techniques allowing direct evaluation of thermal conductivity (D5470),

b) pulsed time domain methods, which deduce the diffusivity from the time required for heat pulse to propagate through a section of the sample (E1461).

c) thermal wave methods

METHOD DESCRIPTION

D5470: This state technique is based on heat conduction between two parallel, isothermal surfaces separated by a test specimen of uniform thickness. The thermal gradient imposed on the specimen causes the heat flow. Apparent thermal conductivity is directly obtained from this data and the thickness of the specimen. Fig 1

E1461: A small, disc specimen is subjected to a high intensity duration radiant energy. The energy of the pulse is absorbed on the front surface of the specimen and the resulting rear face temperature rise (thermal curve) is recorded. The thermal diffusivity value is calculated from the specimen thickness and the time required for the rear face temperature rise to reach a percentage of its maximum value. Fig 2

GENERAL CONSIDERATIONS

Thin-film geometry, microcrystalline or amorphous structure of thin films, and the large number of potential defects due to the microfabrication process lead to inhomogeneity and anisotropic physical properties. As a result, thermal properties of materials in thin-film form differ strongly for those bulk materials. Time scale techniques are influenced due to the thermal transport properties are geometry and homogeneity strongly dependent.

Steady state measurements like D5470, usually yield the highest level of accuracy, on the order +/-5-10%, meanwhile time domain techniques such as E1461, the relative uncertainties are on the order of 15-20%, and at time even larger errors.

Thermal conductivity is a thermal dependent parameter. It is important to consider this dependency because of E1461 method is based on 1-6mm thickness samples measured at 400-600ºC.

 

 

 

 

Descubre los nuevos vehículos con materiales de Aismalibar en el North American International Auto Show de Detroit.

Enero de 2017 – AISMALIBAR le invita a conocer los nuevos modelos de vehículos en el Salón Internacional del Automóvil de América del  Norte (North American International Auto Show) que utilizan Cobritherm Ultra-Thin y Flextherm Insulated Metal Substrates en sus sistemas de iluminación. Algunos de los vehículos en exhibición con nuestros productos de Aismalibar son Mercedes-Benz Clase C, Ford Edge, BMW 6 y 7 Series, Audi Q3 y Q5 y ​​VW Touran. El North American International Auto Show se celebra en Detroit, Michigan, del 8 al 22 de enero de 2017.

Jeff Brandman, Presidente de Norteamérica añade: “Estamos muy contentos de ver los productos más nuevos de Aismalibar en exhibición como parte de los sistemas de iluminación automotriz de vanguardia de algunos de los principales fabricantes en el mundo. El North American International Auto Show en Detroit es el evento más importante para la industria automotriz y estamos orgullosos de ver nuestros productos llegar al piso a nivel de consumidor”.

Nuestro material Cobritherm Ultra-Thin tiene una innovadora capa dieléctrica Ultra-Thin que proporciona un mayor rendimiento térmico y una excelente temperatura de trabajo. Con un espesor de sólo 35 micras, este nuevo producto reduce la resistencia térmica hasta 0,10 Kcm / W (0,17 Kinch / W), que ofrece excelentes condiciones de disipación térmica para el montaje de LED de alta potencia.

Por su parte, Flextherm es ideal para la fabricación de placas de circuito impresas de metal conformable. Puede doblarse después de la producción manteniendo al mismo tiempo la resistencia dieléctrica inicial entre sus capas conductoras (Al y Cu). Las propiedades flexibles de este material le permiten adaptarse tanto a los radios positivos como negativos, permitiendo al producto adaptarse a las demandas de diseños MPCB cada vez más complejos.

Toda la gama de Cobritherm ha pasado al 100% todas las pruebas de control. AISMALIBAR prueba el aislamiento entre las capas de cobre y aluminio bajo alta tensión. Cobritherm Ultra-Thin 35 Microns supera las pruebas hi-pot a una potencia de 1000 VDC

Cobritherm ha sido aprobado por los principales fabricantes de equipos originales de todo el mundo con un enfoque en las industrias automotriz, de iluminación y electrónica de potencia. Ha recogido excelentes resultados en las pruebas de resistencia y tiene el reconocimiento UL como uno de los mejores sustratos de metal aislados después de 60.000 horas.

AISMALIBAR presenta los Bond Sheet Cured en Electronica

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Noviembre 2016 – AISMALIBAR se complace de anunciar que estará en la Feria Electronica de Munich (Alemania) del 8 al 11 de noviembre. Electronica es el mostrador de fabricación de electrónica líder en Europa. AISMALIBAR se ubicará en el pabellón B-4 Stamd 134 y alentará a los asistentes a visitar sus innovadoras soluciones en  gestión térmica.

AISMALIBAR lanza estos días el CURED BOND SHEET, su innovadora solución de pre impregnado de alta tecnología. Este material puede sustituir los materiales de silicio para que actúen como un material de interfaz térmica entre la gama de productos COBRITHERM HTC y el disipador térmico.

AISMALIBAR también presentará FASTHERM, su más reciente sustrato metálico aislado de alta tecnología. FASTHERM fue desarrollado por AISMALIBAR para lograr una transición térmica más rápida de la almohadilla térmica del LED al disipador de calor.

Esta transición térmica superior puede lograrse utilizando toda la gama de productos COBRITHERM HTC con una base de cobre o cobre/aluminio. Mediante el uso de la gama AISMALIBAR COBRITHERM HTC junto con la tecnología FASTHERM, los LEDs funcionan a una temperatura de 30ºC a 50ºC inferior debido a la transición térmica directa del pad térmico al disipador de calor.

El director general, Eduardo Benmayor, afirma: “Estamos muy emocionados de participar en Electronica 2016 y de lanzar nuestra tecnología más innovadora, el Cured Bond Sheet. La industria de PCB siempre se mueve muy rápido y estamos decididos a continuar posicionándonos como líderes en soluciones térmicas”.

Aismalibar en Electronica 2016 (Munich)

Octubre de 2016 – AISMALIBAR se complace en anunciar su presencia en la feria Electronica  en Munich (Alemania) del 8 al 11 de Noviembre, uno de los eventos internacionales más importantes del sector y el principal en Europa.

AISMALIBAR presentará sus soluciones IMS (Insulated Metal Substrate) entre ellas el  nuevo FASTHERM. Mediante el uso de la gama AISMALIBAR HTC COBRITHERM junto con la tecnología FASTHERM, los LEDs pueden operar a una temperatura entre 30ºC y 50ºC inferior, debido a la transición térmica directa del pad térmico hacia el disipador de calor, permitiendo prolongar considerablemente la vida útil de los componentes.

Les esperamos en nuestro stand en el HALL B-4 STAND 134 donde podrán conocer toda nuestra gama de materiales base de alta calidad para la fabricación de PCB y MPCB.

Conozca nuestra planta productiva de Barcelona en este video:

Aismalibar organiza el primer “LED DAY” anual en Barcelona.

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Barcelona, Marzo 2016 – AIMALIBAR acogió con orgullo el primer LED DAY anual en el Hotel Reina Sofia en Barcelona el 11 de febrero de 2016. Más de 100 líderes de la industria compartieron su experiencia en el seminario técnico de un día.

La reunión se centró en la disipación de calor desde el LED para lograr un mejor rendimiento y vida útil máxima de un producto acabado mediante el uso de IMS (Insulated Metal Sustrat). Los oradores en el evento también compartieron la forma de lograr un mayor brillo y durabilidad en los productos y dieron una idea de la próxima legislación EMC y LED y los cambios en la reglamentación. Además de Aismalibar, el LED DAY tuvo presentaciones de Seúl semicondutor, INVENTEC, ÓPTICA LITE, AMS, COOLIANCE y CEMDAL.

Eduardo Benmayor, Director General en Aismalíbar, explicó que el LED DAY “se ha creado con el objetivo de convertirse en un evento anual que los fabricantes de juntas de LED, los fabricantes de equipos y expertos de la industria para compartir una visión técnica y explorar las sinergias potenciales”. También compartió que el LED DAY tiene el potencial de expandirse a otras ciudades en toda Europa y América del Norte en el futuro.

Así transcurrió la jornada…

AISMALIBAR LED Day 2016 – Pictures-2

AISMALIBAR NORTH AMERICA estará presente en la Feria Estrategias en Luz, del 1 al 3 de Marzo de 2016 en Santa Clara, CA, USA

Febrero 2016.- Aismalibar se complace en anunciar su presencia en la feria de Estrategias en Luz, en Santa Clara, CA, USA, del 1 al 3 de marzo de 2016. Estrategias en Luz es el evento líder del LED y la iluminación en América del Norte y lo ha sido durante más de 15 años. Aismalibar América del Norte se puede encontrar en el stand 421 y anima a todos a venir a ver sus soluciones de gestión termal de vanguardia.

Aismalibar estará presentando su más reciente alta tecnología IMS – Cobritherm Ultra-Thin. Aismalibar ha desarrollado Ultra-Thin con un espesor de la capa dieléctrica de sólo 35 micras que proporciona un mayor rendimiento térmico y excelentes temperaturas de trabajo. Este producto es adecuado para aplicaciones LED de gama alta.

 

Light + Building

Aismalibar estará en Light + Building 2016.
Del 13 al 18 de Marzo Aismalibar estará presente en el Light+Building en Frankfurt
Les invitamos a visitarnos en nuestro stand:
4.0 F 21
Les esperamos

11 DE FEBRERO DE 2016: “THE LED DAY”

El próximo día 11 de Febrero de 2106 se celebrará en Barcelona el “LED DAY” organizado por Aismalibar.

Dicho evento será un encuentro internacional dedicado a los profesionales de los departamentos de I+D+i de las empresas de iluminación que usan la tecnología LED en sus productos o están desarrollando proyectos para el uso de dicha tecnología.

Centrados en la disipación del calor emitido por los diodos LED para conseguir su mejor rendimiento y la máxima vida útil de los mismos, diversos ponentes nos hablarán de las últimas tecnologías que permiten conseguir la mayor luminosidad y durabilidad de los productos terminados.

Además de la presentación de productos y las ventajas que proporcionan los IMS por parte de Aismalibar, estará presente toda la cadena de valor dentro de lo que es la fabricación de iluminación LED. Para ello contaremos con la participación y el soporte técnico de:
– Seoul Semiconductor como fabricantes de LED’s y módulos LED
– Inventec como fabricante y suministrador de materiales y recubrimientos para los PCB que incorporan LED’s
– Optics Lite que ofrecerá una visión acerca de la mejor forma de garantizar la difusión de la fuente de luz mediante ópticas,
– Ams AG que hablará de las mejores tecnologías de Drivers para LED’s
– Cooliance sobre los disipadores y ventiladores en aplicaciones de lighting
– Y por último Cemdal, quien dará a conocer los secretos de la legislación europea respecto a EMC, EMI y la última actualización en cuanto al Reglamento de Baja Tensión.

Adjunto encontrará la hoja de inscripción que deben devolvernos cumplimentada por e-mail así como el cartel oficial del evento.
Las plazas son limitadas por lo que le pedimos que nos la hagan llegar lo antes posible.
Le esperamos en Barcelona el 11 de Febrero para asistir a este evento único.

Así transcurrió la jornada…

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