AISMALIBAR presenta los Bond Sheet Cured en Electronica

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Noviembre 2016 – AISMALIBAR se complace de anunciar que estará en la Feria Electronica de Munich (Alemania) del 8 al 11 de noviembre. Electronica es el mostrador de fabricación de electrónica líder en Europa. AISMALIBAR se ubicará en el pabellón B-4 Stamd 134 y alentará a los asistentes a visitar sus innovadoras soluciones en  gestión térmica.

AISMALIBAR lanza estos días el CURED BOND SHEET, su innovadora solución de pre impregnado de alta tecnología. Este material puede sustituir los materiales de silicio para que actúen como un material de interfaz térmica entre la gama de productos COBRITHERM HTC y el disipador térmico.

AISMALIBAR también presentará FASTHERM, su más reciente sustrato metálico aislado de alta tecnología. FASTHERM fue desarrollado por AISMALIBAR para lograr una transición térmica más rápida de la almohadilla térmica del LED al disipador de calor.

Esta transición térmica superior puede lograrse utilizando toda la gama de productos COBRITHERM HTC con una base de cobre o cobre/aluminio. Mediante el uso de la gama AISMALIBAR COBRITHERM HTC junto con la tecnología FASTHERM, los LEDs funcionan a una temperatura de 30ºC a 50ºC inferior debido a la transición térmica directa del pad térmico al disipador de calor.

El director general, Eduardo Benmayor, afirma: “Estamos muy emocionados de participar en Electronica 2016 y de lanzar nuestra tecnología más innovadora, el Cured Bond Sheet. La industria de PCB siempre se mueve muy rápido y estamos decididos a continuar posicionándonos como líderes en soluciones térmicas”.